Montáž PCB

Stáhnout PDF Watch Video

Co je montáž PCB?

Montáž PCB je proces pájení elektronických součástek na holou desku PCB. Montáž tištěných spojů může být provedena ručně nebo strojově. Ale montáž PC desky automatickým zařízením se používá ve většině situací kvůli vysoké účinnosti a spolehlivosti. Obecně řečeno, existují dva typy montáže desek plošných spojů: montáž PTH a montáž SMT.

Možnosti montáže PCB
Přesnost umístění	QFP, SOP, PLCC, BGA
Možnost spojování SMT	1206, 0805, 0603, 0402, 0201,01005
Montážní služba	Výroba desek plošných spojů, získávání součástek a vlastní montáž, k dispozici celý projektový management
Montážní služba	Poskytování OEM servisu pro všechny druhy montáže desek plošných spojů
Technický požadavek	Profesionální technologie povrchové montáže a pájení skrz otvory
	Různé velikosti, jako je technologie SMT 1206 0805 0603 komponent
	Technologie ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test).
	Sestava PCBA se schválením CE, 3C, Rohs, IATF16949
	Technologie vysokoteplotního pájení přetavením pro SMT
	Vysoce standardní SMT & pájecí montážní linka
	Kapacita technologie umístění propojených desek s vysokou hustotou
Požadavek na nabídku a výrobu	Gerber File nebo PCBA File pro Bare PCBA Board Fabrication
	V sestavě je také potřeba soubor Gerber, Bom (kusník) pro montáž, PNP (soubor pro výběr a umístění) a pozice součástí
	Chcete-li zkrátit dobu nabídky, uveďte prosím celé číslo dílu pro každou součást, množství na desku a také množství pro objednávky.
	Průvodce testováním a metoda testování funkcí pro zajištění kvality dosahující téměř 0% zmetkovitosti
Služby OEM/ODM/EMS	Sestava PCBA, PCBA: SMT & PTH & BGA
	PCBA a design skříně
	Získávání a nákup komponent
	Rychlé prototypování
	Konečná montáž
	Test: RTG, AOI, In-Circuit Test (ICT), Funkční test (FCT), ATE atd
Výrobní zařízení: Záruka na vaši výrobu	Automatický tiskařský stroj – SMT stroj – Přetavovací pájecí pec – Vlnová pájecí pec – Automatická svářečka – Automatický zásuvný stroj – Stroj na dělení desek plošných spojů – Stroj na mytí desek PCBA – Stroj na konformní potahování – Zalévací stroj
Testovací zařízení: kontrola kvality vašich produktů	Rentgenový detektor komponentů–Automatický testovací stroj na šablony—Online detektor AOI–Rentgenový detektor–Automatický 1. tester vzorků — Online SPI — Detektor pájecí pasty – Tester vysokých a nízkých teplot – ATE Detektor

Hlavní typy sestav desek s plošnými spoji

Prostřednictvím technologie děr

Starší způsob montáže desky s plošnými spoji zahrnuje vkládání vývodů do předem pokovených otvorů na desce plošných spojů, aby bylo možné propojit paralelní vrstvy. Tato metoda je označována jako Technologie průchozí díry nebo THT. Komponenty se vkládají pomocí automatického vkládacího stroje, kde se program nejprve nahraje do řídicí jednotky stroje. Deska plošných spojů poté prochází procesem pájení vlnou, při kterém je plošná spoje přenesena do pájecí vlny a ponořena na několik sekund.
Existují také dva typy součástek, které lze připojit k desce plošných spojů pomocí technologie průchozích děr. Jeden je axiální, druhý je radiální. Axiální vývod je součástka s axiálními vývody, jejíž vývody vyčnívají podél osy součásti. Radiální vývod je součástka s radikálovými vývody, které probíhají kolmo k hlavní ose elektronické součástky.
Po procesu automatického vkládání a pájení vlnou se desky plošných spojů podrobují testování PCB, aby se zjistilo elektrické otevření a zkraty. To se provádí kontrolou odporu uzlu k uzlu při použití elektrického proudu.

Výhody technologie průchozích děr

Vysoká mechanická pevnost：Pomocí technologie průchozích děr procházejí vodiče součástí vrstvami desky s plošnými spoji, jsou pevně zajištěny a poskytují celkové konstrukci vysokou mechanickou pevnost. THT je proto nejvíce použiTelné pro zařízení, která jsou často vystavena mechanickému namáhání.

Snazší nastavení a oprava: Vzhledem k tomu, že komponenty technologie průchozích otvorů jsou vloženy do desek s plošnými spoji a vlnově připájeny na druhý konec vodičů, je snazší je rozebrat, upravit a dokonce vyměnit. Proto je také výhodnější používat THT pro testování a prototypování.

Schopnosti vysokého výkonu: Součásti s průchozím otvorem jsou obecně větší než zařízení pro povrchovou montáž a mají vyšší kapacitu zpracování energie. THT je široce používán v tranzistorech, transformátorech a regulátorech napětí vyžadujících vysoké proudy.

Vynikající odolnost: Vysoká mechanická pevnost je jeho vynikající odolností i při vystavení drsným podmínkám prostředí. Díky svým robustním spojům a velkým rozměrům jsou odolnější vůči vibracím a tepelnému namáhání, čímž prodlužují životnost produktu.

Technologie povrchové montáže

Nejnovější metoda montáže desek plošných spojů využívá technologii pájecí pasty k přímé montáži součástek do podložek desky. Tímto způsobem je povolena užší vzdálenost mezi komponenty. Miniaturizace elektronických zařízení připravila cestu pro tento typ montáže desek plošných spojů, protože lze použít menší podložky, menší obaly a menší obvody. I když technologie povrchové montáže odpovídá významným výhodám, některé aplikace stále vyžadují technologii průchozího otvoru nebo smíšené montážní techniky. To zahrnuje napájecí zdroje, kde by transformátory a kondenzátory vyžadovaly mechanickou pevnost od THT.

Výhody technologie povrchové montáže

Technologie povrchové montáže nabízí řadu výhod, které umožňují výrobu menších zařízení s vyšší funkčností. Více výrobců desek plošných spojů je ochotno použít SMT než THT. Níže jsou podrobně vysvětleny výhody, které lze získat s procesy SMT.

Menší a lehčí balíčky: S SMT lze komponenty přímo namontovat těsněji od sebe pomocí tenčích vodičů. Na rozdíl od procesu THT není nutné vrtat otvory. Výsledkem jsou menší a lehčí balení.

Vyšší počet vývodů nebo vývodů: Technologie povrchové montáže umožňuje vyšší počet vstupů/výstupů s větším počtem vývodů a vývodů, které lze prodat na povrch PCB.

Více funkčnosti: Vzhledem k tomu, že SMT lze použít pro vyšší počet pinů nebo vodičů, je propojení na oblast maximalizováno.

Vysokofrekvenční operace: Díky konstrukci s vyšší hustotou balení poskytuje SMT prostor pro kratší spojovací cesty vedoucí k možnostem vyšší frekvence.