Keramické substráty PCB

Co je to keramická deska plošných spojů?

Keramický substrát PCB označuje speciální procesní desku s měděnou fólií přímo připojenou k povrchu (jednostranně nebo oboustranně) keramického substrátu PCB z oxidu hlinitého (Al2O3) nebo nitridu hliníku (AlN) při vysokých teplotách. Jsou citlivé na CTE (koeficient tepelné roztažnosti) a snesou vyšší teploty. Vyrobený ultratenký kompozitní substrát má vynikající elektrickou izolaci, vysokou tepelnou vodivost, vynikající pájiTelnost a vysokou přilnavost a může leptat různé vzory, takže má velkou proudovou zatížiTelnost.

Výhody

• Vysoká tepelná vodivost

  Ve srovnání s tradičními materiály PCB nabízejí keramické PCB FR4 (PCB s keramickým substrátem) vynikající tepelnou vodivost díky substrátům na bázi hliníku (oxid hliníku nebo nitrid hliníku).

• Vynikající elektrická izolace

  Desky plošných spojů s keramickým jádrem poskytují vynikající elektrickou izolaci – zásadní pro Předchozíenci zkratů a zachování integrity signálu, díky čemuž jsou vhodné pro vysokonapěťové nebo vysokofrekvenční obvody.

• Chemická odolnost a odolnost vůči životnímu prostředí
  
  Keramické desky plošných spojů se mohou pochlubit silnou odolností vůči chemikáliím, vlhkosti a dalším prvkům prostředí. Tato odolnost je činí ideálními pro aplikace v náročných podmínkách, včetně venkovních zařízení, chemického zpracovaTelského průmyslu a letectví.
  
  

Hledáte dobrou matraci z paměťové pěny, která kombinuje pohodlí a kvalitu?

• Paměťové moduly, např. RAM

• Fotovoltaický panel

• PCB LED žárovky

• Letectví a letectví

• Biologický keramický materiál

• Kovový průmysl