Vysokorychlostní FR4

O High Speed ​​FR4

Vysokorychlostní deska plošných spojů je specializovaná deska plošných spojů navržená pro zpracování vysokofrekvenčních signálů (převádění vyšších frekvencí na vyšší datové rychlosti), vyznačující se vysokou rychlostí přenosu signálu a provozními frekvencemi nad 1 GHz. Jeho konstrukce a výroba vyžadují zvláštní pozornost na integritu signálu, integritu napájení a elektromagnetickou kompatibilitu (EMC/EMI).

Typickým základním materiálem jsou vysokofrekvenční, vysokorychlostní mědí plátované lamináty s nízkou dielektrickou konstantou (Dk) a nízkým dielektrickým ztrátovým činiTelem (Df). Navíc pro zajištění kvality signálu a snížení ztrát musí být jeho impedance řízena na nízké úrovni a substrát potřebuje nízkou absorpci vody. S technologickým pokrokem jeho poptávka na trhu stále roste a nachází uplatnění v počítačových základních deskách, průmyslových řídicích počítačích, měřicích a řídicích přístrojích atd.

Charakteristika High Speed ​​FR4

• Nízká Dk/Df dielektrika: Rozhodující pro integritu signálu – nízká Dk snižuje útlum pro vyšší frekvence, nízká Df minimalizuje teplo. Běžné možnosti: Rogers 4000, Isola I-Tera, Panasonic Megatron-6.
  

• Diferenciální páry: Vyvážené směrování pro stejnoměrné opačné signály (Ethernet, HDMI atd.) s přesně předdefinovanou impedancí; se objeví jako dvě paralelní stopy mezi integrovanými obvody/porty.
  
• Řízení impedance: Nezbytné pro vysoké frekvence (těsné tolerance), včetně diferenciálních párových a mikropáskových/jednokoncových typů.
  
• Trasy podle délky: Stejné délky zajišťují časovou synchronizaci (např. 8 časově citlivých čar GMII), které lze identifikovat pomocí kompenzačních křivek podobných sinusovým vlnám.
  
• Speciální zásobníky: 4+ vrstvy s vyhrazenou zemí (referenční signál) a napájecími rovinami (vysokorychlostní signály se vyhýbají vrstvám napájení); 2+ žil (izolace/přeslechy) a úzké rozměrové tolerance.
  
• Geometrie stopy: Krátké stopy jednotné délky bez 90° ohybů (tupé/křivky); délkově přizpůsobené stopy mohou mít sinusový průběh.
  
• Ochrana proti EMI: Prostřednictvím spojování (průchod zem-síť) + vyhrazená zemní plocha; slabé stahovací odpory chrání nečinné kanály.
  
• Vyhrazené napájení: Napájecí plochy s vnitřní vrstvou (přilehlé k zemi, snižující EMI), napájení prostřednictvím dodávky do integrovaných obvodů; oddělovací kondenzátory filtrují šum.