Hybridní mikrovlnná deska plošných spojů

Datový list

• Modul: Hybridní mikrovlnná deska PCB

• Materiál: FR4+Teflon, Keramika, Rogers

• Standard kvality: IPCB6012 Třída2

• Dielektrická konstanta materiálu DPS: 2,2-16

• Textura materiálu: Hybridní PCB, Mixed PCB

• Vrstvy: 2vrstvá – vícevrstvá hybridní PCB

• Tloušťka: 0,1mm-12mm

• Tloušťka mědi: 0,5oz-30z

• Technologie povrchu: Gold, OSP

• Použití: Vysokofrekvenční hybridní mikrovlnná deska plošných spojů
  

Co je hybridní mikrovlnná obvodová deska?

Hybridní mikrovlnná deska plošných spojů využívá odlišné materiály se záměrem optimalizace elektrického výkonu a zlepšení spolehlivosti systému zaměřeného na vysokofrekvenční RF aplikace. 

Tyto návrhy obvykle zahrnují kombinaci materiálu FR-4 a PTFE laminátů. Umožňuje konstruktérovi kondenzovat jak RF funkcionalitu, tak RF funkcionalitu na stejné PCB a snížit jak půdorys zařízení, tak náklady.

Výrobní inovace

Kombinací nízkoztrátového materiálu (jako je PTFE nebo Rogers) s jiným materiálem jádra (jako je FR-4) v jediném laminátu. Hybridní mikrovlnné desky plošných spojů mohou:

• Výrazně zmenšete prostor a ušetřete náklady

• Integrujte RF a non-RF komponenty na jedné desce

• Optimalizujte integritu signálu pro složité aplikace
  

Hybridní RF PCB laminátová konstrukce úvahy

Při výrobě desek plošných spojů z různých materiálů je kritická znalost fyzikálních vlastností laminátu a schopností zařízení. Kvůli měnícím se hodnotám CTE všech vrstev materiálu (např. FR4, PTFE, měď) se každá roztahuje jinou rychlostí během vysokoteplotních procesů, jako je laminace. To způsobuje velké problémy s registrací (z rozdílného smršťování/roztahování) a potenciální delaminaci na rozhraní měď-substrát. Ne všechny materiály tedy vyhovují hybridním aplikacím – některé jsou nevyrobiTelné, i když splňují požadavky na výkon.

Spolupráce s dodavaTelem na počátku procesu návrhu přináší nejlepší výsledky, protože vědí, které materiály se optimálně spárují. Například Rogers 5880 je vynikající RF materiál pro vysoce spolehlivé použití. Jeho klíčovou výzvou je smrštění po leptání mědi, takže výrobci to musí pochopit, aby to kompenzovali ve svých procesech.

Aplikace

Vysokofrekvenční hybridní mikrovlnné desky plošných spojů jsou široce používány v bezdrátových anténách, přijímacích anténách základnových stanic, výkonových zesilovačích, radarových systémech, navigačních systémech a dalších komunikačních zařízeních.