Časté časté

Vaše soubory jsou uchovávány v naprostém bezpečí a zabezpečení. Všechny dokumenty od zákazníků nejsou nikdy sdíleny s žádnými třetími stranami.
Jsme ochotni podepsat NDA na vysoké úrovni důvěrnosti.

V JXPCBA není žádné MOQ. Jsme schopni flexibilně zvládnout malou i velkosériovou výrobu.

Hubcircuits PCBA dodává produkty do více než 150 zemí prostřednictvím doručovacích služeb DHL, UPS, FEDEX a SF.
Cena dopravy se určuje podle místa určení, hmotnosti, velikosti balení zboží. Dejte nám prosím vědět, pokud potřebujete, abychom vám uvedli náklady na dopravu.

Zaměřujeme se především na službu sourcingu PCB+montáží+komponentů. Kromě toho můžeme také zajistit programování, testování, kabeláž, montáž skříní.

Ano, jsme otevření a transparentní v každém výrobním procesu. Vítáme, že navštívíte naši továrnu, abyste zkontrolovali náš výrobní proces.

Pokud jde o vzorky DPS, obvykle testované létající sondou; pro objem desky plošných spojů nad 3 metry čtvereční, obvykle testováno elektrickým přípravkem, který je rychlejší.
Pokud jde o výrobu PCBA, existuje automatická optická kontrola (AOI) pro každou šarži, rentgenová kontrola dílů BGA, kontrola prvního výrobku (FAI) před hromadnou výrobou.

První tři objednávky, platba předem; Pokud je platební cesta dobrá, poskytneme čistý 15denní vzor.

Ano, můžeme poskytnout jeden jednoduchý prototyp zdarma, pokud máte pochybnosti o naší kvalitě.

Jistě, zákazníci mohou informovat svůj přepravní účet a naše nabídka bude bez dopravného.

Od odeslání zboží zašleme sledovací ne.

Máme více než 20 let zkušeností s PCB a stovky zákazníků po celém světě.

Ve skutečnosti však žádné dotazy, pošlete nám prosím E-maily, někdo vám poštu zkontroluje.

Nakupujeme od spolehlivých kanálů, které mohou zajistit originální kvalitu a konkurenceschopnost.

Velké změny v tržní poptávce ovlivňují také změny cen komponent.

Záleží na trhu a záleží na tarifu

Ano, před výrobou můžete změnit design nebo množství, co chcete; pokud se desky již začaly vyrábět, budeme případ od případu kontrolovat.

Pokud již byly desky spuštěny k výrobě, můžeme účtovat náklady na zrušení podle stavu.

Jistě, prosím poraďte před odesláním.

Na základě místní dovozní politiky vám může být účtován dovozní tarif, zboží jsme odeslali metodou DDU.

Jakékoli stížnosti nám pošlete E-mailem obrázky, které označují problémy, PO a PN, v případě potřeby vrácení nebo výměny vám poradíme, jakmile najdeme kořenový výsledek.

Materiál PCB, velikost, vrstvy, tloušťka, hmotnost mědi, povrch, jakékoli další speciální požadavky.

PCB Normálně do 4 hodin, PCBA do 24 hodin.

Pokud si zákazníci objednali šablony s DPS společně.

Zatím ne, můžeme poskytnout 1ks.

Zasíláme prostřednictvím DHL, UPS nebo FedEx a dodací lhůta: 3-5 dní.

Jistě, poskytujeme rychlý servis.

Zasíláme prostřednictvím přepravců DHL, UPS, FedEx a dalších.

Zabýváme se výrobou desek plošných spojů, montáží, montáží a výrobou krabic.

Výrobce

Záleží na trhu a záleží na tarifu

Provedeme funkční test, abychom se ujistili, že PCBA funguje.

Usnadněte sledování našeho vnitřního systému

Pro usnadnění montáže

Aby byla zajištěna spolehlivost desky, vyhněte se zkratům při montáži.

Popis produktu
Zpracování vložek DIP (Dual In-Line Package) je výrobní technika používaná k vkládání součástí s průchozími otvory do desky s plošnými spoji (PCB), která má předvrtané otvory. DIP součástky mají vývody nebo kolíky, které sahají zespodu a jsou vloženy skrz otvory v desce plošných spojů. Zpracování vložky DIP obvykle zahrnuje následující kroky:
1. Příprava DPS: DPS je připravena pro vložení DIP součástky. To zahrnuje zajištění toho, aby deska plošných spojů měla předvrtané otvory ve správných umístěních a velikostech, aby se do nich vešly vodiče DIP součástek.
2. Příprava součásti: Součásti DIP jsou připraveny k vložení. To může zahrnovat narovnání nebo zarovnání vývodů součástek, aby bylo zajištěno, že je lze snadno vložit do otvorů PCB.
3. Vložení: Každá součástka DIP je ručně nebo automaticky vložena do odpovídajících otvorů na desce plošných spojů. Vývody součástek jsou pečlivě zarovnány s otvory a vloženy, dokud tělo součástky nedosedne na povrch desky plošných spojů.
4. Zabezpečení: Jakmile jsou součásti DIP vloženy, jsou zajištěny k desce plošných spojů, aby bylo zajištěno, že zůstanou na svém místě během následujících výrobních procesů a životního cyklu produktu. Toho lze dosáhnout různými metodami, jako je pájení, krimpování nebo použití lepidla.
5. Pájení: Po vložení a zajištění součástek DIP je deska plošných spojů obvykle podrobena procesu pájení, aby se vytvořila spolehlivá elektrická spojení. To lze provést pájením vlnou, selektivním pájením nebo ručním pájením v závislosti na nastavení výroby a požadavcích.
6. Kontrola: Jakmile je pájení dokončeno, PCB prochází kontrolou, aby se ověřila kvalita pájených spojů a umístění součástek. Vizuální kontrola, automatizovaná optická kontrola (AOI) nebo jiné testovací metody mohou být použity k detekci jakýchkoli defektů, nesouososti nebo problémů s pájením.
7. Testování: Sestavená deska plošných spojů s vloženými a připájenými součástkami DIP může podstoupit funkční nebo elektrické testování, aby se zajistilo, že splňuje požadované specifikace a funguje tak, jak bylo zamýšleno.
8. Finální montáž: Po otestování může deska plošných spojů přistoupit ke konečné montáži, kde jsou přidány další komponenty a procesy pro dokončení produktu.
Zpracování vložek DIP se běžně používá pro součásti, které nelze namontovat pomocí technologie povrchové montáže (SMT) nebo pro aplikace, kde jsou preferovány součásti s průchozími otvory kvůli jejich robustnosti nebo specifickým elektrickým požadavkům.

ICT neboli In-Circuit Testing je metoda sloužící k testování funkčnosti jednotlivých součástek a spojů na DPS. Kontroluje problémy, jako jsou zkraty, přerušené obvody, nesprávné hodnoty součástí a závady při pájení. Tento proces tradičně zahrnoval manuální testování nebo poloautomatické systémy, které byly časově náročné a náchylné k chybám. Automatizace ICT posouvá tento proces na další úroveň pomocí pokročilých ICT strojů a softwaru k provádění testů s minimálním zásahem člověka.
Význam automatizace ICT spočívá v její schopnosti zefektivnit testovací fázi výroby DPS. Se vzrůstající složitostí elektronických zařízení a požadavkem na rychlejší výrobu již není automatizace testování PCB voliTelná – je to nutnost. Využitím automatizace ICT mohou výrobci dodržet přísné termíny, udržovat vysoké standardy kvality a snížit náklady spojené s vadnými produkty.

Na dnešním konkurenčním trhu s elektronikou vyžaduje udržení náskoku přijetí špičkových řešení, jako je automatizace ICT. Díky zvýšení rychlosti testování, zvýšení přesnosti testování a snížení nákladů dává automatizace testování PCB pomocí ICT strojů výrobcům významnou výhodu. Zajišťuje, že produkty splňují nejvyšší standardy kvality a zároveň drží krok s požadavky velkoobjemové výroby.
Pro průmyslová odvětví, kde je přesnost a spolehlivost prvořadá – jako je letecký průmysl, lékařská zařízení a automobilový průmysl – není automatizace ICT jen nástrojem; je to strategické aktivum. Umožňuje výrobcům dodávat zákazníkům bezchybné produkty, budovat důvěru a udržovat si silnou pověst na trhu.

Naše řešení montáže desek plošných spojů na klíč včetně:
Služby elektronického designu
PCB a schematické recenze
Kompletní partneři elektronického designu k dispozici
Design Pro Výrobu
Řízení životního cyklu produktu
Montáž PCB
Rychlý obrat desky plošných spojů, šablon a montáže plošných spojů
Služba kusovníku v jedné krabici, PCBA na klíč pro dodávku celé desky
Olovnatý, bezolovnatý, RoHS, průchozí otvor, schopnost SMT
Konečná montáž a test
Konformní nátěr, zalévání
Plastové výlisky, plech
Lakování, práškové lakování
Montáž kabelů - datové, napájecí, RF a optické
Automatizovaný výrobní test
Hlavní podnikání:
Podpora softwaru (testování funkcí, instalace firmwaru, vypalování čipů)
PCBA data (soubor PCB, seznam kusovníků, schéma SCH)
Příprava vzorků PCBA (výroba PCB, nákup materiálu, zpracování SMT, prototyp PCBA, ladění PCBA)
PCBA šarže (PCBA střední a malá šarže)
Poprodejní servis PCBA (záruka PCBA, klon PCBA, OEM, zpětné inženýrství, praskání IC）

Mikroprůchody jsou menší prokovy, typicky s průměrem menším než 150 mikronů, používané v konstrukcích s vysokou hustotou. Jsou ideální pro HDI PCB, kde je omezený prostor a přesnost je kritická.

Zakopaný průchod je umístěn zcela uvnitř vnitřních vrstev PCB, bez vystavení vnějším vrstvám. Používá se ke spojení dvou nebo více vnitřních vrstev bez ovlivnění vnějšího povrchu.

Podle nové definice v rámci IPC-T-50M je mikrovia slepá konstrukce s maximálním poměrem stran 1:1, končící na cílovém pozemku s celkovou hloubkou ne větší než 0,25 mm, měřeno od fólie zachycení pozemku k cílovému pozemku.

Záslepka spojuje vnější vrstvu PCB s jednou nebo více vnitřními vrstvami, ale neprochází celou deskou. Používá se, když potřebujete ušetřit místo a snížit rušení signálu.

Ano. Hybridní desky plošných spojů používají různé materiály, aby vyvážily náklady a výkon – například kombinují standardní FR4 s vysokofrekvenčními jádry v jedné sestavě.

Je těžké dát přesnou odpověď, ale provedli jsme testy s materiálem s až 22 přetaveními, z toho čtyři s maximální teplotou 270 °C. Napětí po 22 přetavení je značné a materiál může degradovat, ale všechna spojení zůstala funkční. Naše doporučení je zvolit materiál vyšší třídy, kde je více než 6 vrstev a silnější než 1,6 mm.

Ne, ne nutně. Je třeba vzít v úvahu mnoho faktorů, např. kolik vrstev, tloušťku DPS a také dobré pochopení procesu montáže (počet pájecích cyklů, čas nad 260 stupňů atd.). Některé výzkumy ukázaly, že materiál se „standardní“ hodnotou Tg dokonce fungoval lépe než některé materiály s vyšší hodnotou Tg. Všimněte si, že i při „olovnatém“ pájení je překročena hodnota Tg.
Nejdůležitější je, jak se materiál chová při teplotách nad hodnotou Tg (post Tg), takže znalost teplotních profilů, kterým bude deska vystavena, vám pomůže vyhodnotit potřebné výkonové charakteristiky.

Neexistuje žádný „nejlepší povrch“; všechny povrchy mají své pro a proti. Který z nich byste si měli vybrat, závisí na mnoha faktorech. Poraďte se s našimi techniky nebo si přečtěte informace o povrchových úpravách v této části webu.

Mezi klíčové faktory patří vrstvení, řízení impedance, odvod tepla a zajištění, že výrobce dokáže splnit vaše specifikace.

Vícevrstvé desky plošných spojů se obvykle vyrábějí pomocí procesu, který zahrnuje vrstvení, vrtání, leptání a laminování. Proces začíná vytvořením substrátu, po kterém následuje nanášení vodivých vrstev a izolačních vrstev. Vrstvy jsou poté vyvrtány, aby se vytvořily průchody a otvory pro umístění součástí. Nakonec je deska laminována, aby byla zajištěna stabilita a odolnost.

Vícevrstvá deska plošných spojů je deska s plošnými spoji, která se skládá z několika vrstev vodivého materiálu vložených mezi izolační vrstvy. Tento typ PCB se používá pro složité elektronické obvody, které vyžadují více místa pro směrování a umístění součástek.

Jednovrstvá PCB má pouze jednu vrstvu vodivého materiálu, zatímco vícevrstvá PCB má více vrstev vodivého materiálu. Více vrstev ve vícevrstvé desce plošných spojů umožňuje více prostoru pro směrování a umístění součástek, což umožňuje vytvářet složitější obvody.

Některé z výhod použití vícevrstvé desky plošných spojů zahrnují zvýšenou hustotu obvodů, zlepšený výkon, snížení elektromagnetického rušení a zmenšení velikosti obvodu.

Materiály používané ve vícevrstvé desce plošných spojů typicky zahrnují materiál substrátu, vodivé vrstvy (jako je měď), izolační vrstvy (jako je polyimid nebo FR4).

Ano, HDI PCB jsou obvykle dražší kvůli složitým výrobním procesům, ale výhody ve výkonu a velikosti často ospravedlňují vyšší cenu.

IPC-2226 definuje HDI jako desku s plošnými spoji s vyšší hustotou zapojení na jednotku plochy než běžné desky s plošnými spoji (PCB). Mají jemnější čáry a mezery ≤ 100 µm / 0,10 mm, menší prokovy (<150 µm) a záchytné podložky <400 µm / 0,40 mm a vyšší hustotu připojovacích podložek (>20 podložek/cm2) než u konvenční technologie PCB.

HDI PCB pomáhají snižovat náklady tím, že zmenšují velikost, minimalizují počet součástí, snižují rušení signálu a automatizují výrobní proces.

Je velmi bezpečné předpokládat, že je přesnost +/- 1 mil. Obvykle jsou v odstupňované formaci mikrootvorů průměry obou funkčních a spodních mikroprůvlaků stejné. Klíčovým parametrem, který rozhoduje, zda je rozmístění možné nebo ne, aniž by bylo nutné vyplnit spodní mikroprůchod, je rozměr E, vertikální oddělení mezi centrálním přístupem dvou mikroprůchodů. Aby bylo rozkládání životaschopné, musí být hodnota E větší než průměr mikrovia.

Na určité úrovni složitosti obvodu povede otočení k architektuře se slepými a zakopanými prokovy k lepšímu výnosu a nižším nákladům, než by tomu bylo u konstrukce s průchozími otvory.

Materiály hrají velkou roli z hlediska vyrobiTelnosti a přímých nákladů na vaši obvodovou desku. Zde je tip: Cílem je vždy vybrat správný materiál pro vyrobiTelnost, který zároveň vyhovuje vaší teplotě a vašim elektrickým požadavkům. Pokud jde o materiály, ujistěte se, že váš vysokorychlostní materiál je vhodný také pro váš HDI design. Je to mnoho dalších faktorů, které vstupují do hry při výběru vhodných materiálů pro váš design.

Pokud váš produkt potřebuje přenášet signály rychle a jasně – jako v 5G, radaru nebo bezdrátových zařízeních – vysokofrekvenční deska plošných spojů pomáhá udržovat integritu signálu, snižuje ztráty signálu a zajišťuje minimální rušení.

Vysokofrekvenční PCB je speciálně navrženo pro aplikace pracující na RF a mikrovlnných frekvencích, typicky v rozsahu od 3 MHz do 100 GHz. Tyto desky jsou navrženy tak, aby podporovaly vysokorychlostní přenos signálu a zároveň minimalizovaly ztráty.

Vysokofrekvenční desky plošných spojů jsou navrženy pro zpracování RF signálů, které vyžadují přesné řízení impedance, minimální ztráty signálu a nízké rušení. Na rozdíl od běžných PCB jsou RF PCB vyrobeny z materiálů, které mají specifické elektrické a tepelné vlastnosti, aby spolehlivě fungovaly při vysokých frekvencích.

Vysokofrekvenční desky plošných spojů se vyrábějí pomocí specializovaných laminátů, jako je PTFE (Teflon), Rogers a další materiály s nízkou ztrátou. Tyto materiály jsou vybírány na základě jejich dielektrické konstanty, ztrátové tangenty a tepelné vodivosti, aby byl zajištěn spolehlivý výkon při vysokých frekvencích.

Ano. Potřebují přesnou výrobu, přísnou kontrolu tolerancí a často přísnější kontroly kvality, aby zajistily, že výkon splňuje náročné specifikace.

Ne. Používají se také v automobilových radarech, lékařských zařízeních, saTelitních systémech a všech produktech, kde je kvalita signálu při vysokých rychlostech kritická.

Smíšená laminátová vícevrstvá deska plošných spojů je typ desky s plošnými spoji, která ve své laminátové struktuře kombinuje více vrstev různých materiálů, čímž poskytuje zlepšený elektrický a mechanický výkon.

Mezi výhody smíšených laminátových vícevrstvých desek plošných spojů patří vylepšené tepelné řízení, zvýšený elektrický výkon, snížená hmotnost a zlepšená rozměrová stabilita.

Smíšené laminátové vícevrstvé desky plošných spojů se vyrábějí laminováním vrstev různých materiálů, jako jsou substráty na bázi kovu, materiály na bázi keramiky a FR-4, a následným vrtáním a pokovováním pro propojení vrstev.

Smíšené laminátové vícevrstvé PCB jsou široce používány v náročných aplikacích, jako jsou Telekomunikace, průmyslové ovládací prvky, lékařská zařízení a vojenské a letecké systémy.