Vysokorychlostní PCB

Datový list

• Model: Vysokorychlostní PCB
  

• Vrstva: 8vrstvá PCB
  
• Materiál: TUC/TU872LK
  
• Hotová tloušťka: 1,0 mm
  
• Tloušťka mědi: 0,5OZ/1OZ
  
• Barva: Zelená/Bílá
  
• Povrchová úprava: Hard Gold 3-15U
  
• Min Trace/ Space: 3mil/3mil
  
• Použití: Komunikační propojovací deska PCB
  

Co je vysokorychlostní PCB?

Návrh vysokorychlostních desek plošných spojů je specializovaná oblast elektronického inženýrství, která se zaměřuje na správu rychlých digitálních signálů. Jádro návrhu se zabývá složitostí vysokofrekvenčních signálů. Na rozdíl od standardního návrhu DPS, který se týká především spojovacích komponent, vysokorychlostní návrh DPS zajišťuje, že tato spojení podporují rychlý přenos signálu bez degradace.

Jak si vybrat materiál PCB pro vysokorychlostní design?

• Nízké ztráty, CAF / tepelná odolnost a mechanická houževnatost (adheze) (dobrá spolehlivost)
  

• Stabilní parametry Dk/DF (malý variační koeficient s frekvencí a prostředím)
  
• Malá tolerance tloušťky materiálu a obsahu lepidla (dobrá kontrola impedance)
  
• Nízká drsnost povrchu měděné fólie (snižuje ztráty)
  
• Vyberte tkaninu ze skleněných vláken s plochými okny (snižte zešikmení a ztráty)
  

Jaké materiály jsou použity pro vaše vysokorychlostní PCB?

Obvykle FR4. Deska PCB, na kterou obvykle odkazujeme, je substrát. Ve skutečnosti se skládá z měděné fólie a prepregu a existuje mnoho klasifikací měděné fólie a prepregu podle různých aplikací.

FR4 používá epoxidovou pryskyřici nebo modifikovanou epoxidovou pryskyřici jako lepidlo a tkaninu ze skelných vláken jako vyztužující materiál. Pokud je použit materiál tohoto systému, lze jej nazvat FR4, takže FR4 je obecný termín pro tento pryskyřičný systém. Plošný spoj využívající materiál FR4 je v současnosti největším a nejpoužívanějším typem plošného spoje na světě.

Aplikace

Vysokorychlostní PCB jsou běžné téměř ve všech odvětvích, se kterými komunikujeme v našem každodenním životě, od banky na rohu po zařízení a infrastrukturu, které používáte k přečtení tohoto článku – a to platí dvojnásob pro každého, kdo to čte na mobilním zařízení.

Některé z aplikací a průmyslových odvětví, se kterými jsme pracovali na vysokorychlostních digitálních deskách plošných spojů, zahrnují:

• Síťová komunikace pro ověření integrity signálu
  

• Malofaktorové uspořádání a design pro prvky, jako jsou rádia s vysokou potřebou řízení impedance
  
• SpotřebiTelem instalovaná elektronika, jako jsou bankomaty, které je třeba udržovat podle nejnovějších standardů, mají velké objemy a potřebují krátký čas na uvedení na trh.
  
• Vysokorychlostní digitální testovací desky pro různé signály, včetně testů pro odvalování RF signálu
  
• Lékařské vybavení, které vyžaduje vysokorychlostní, extrémně husté, ale levné jednotlivé PCB