FPGA vysokorychlostní PCB

Datový list

• Model: FPGA vysokorychlostní obvodová deska

• Materiál: TG180
  
• Vrstva: 10 vrstev
  
• Hotová tloušťka: 1,6 mm
  
• Tloušťka mědi: Vnitřní/vnější 1OZ
  
• Barva: Modrá/Bílá
  
• Minimální stopa/prostor: 4mil/4mil
  
• Povrchová úprava: Tvrdé zlato 5U
  
• Použití: FPGA vysokorychlostní PCB
  

Výhody vysokorychlostních PCB

• Zajištění integrity signálu: Při extrémně vysokých rychlostech přenosu signálu (např. rozsah GHz) způsobují běžné materiály PCB problémy, jako je zvýšený útlum signálu, zpoždění a přeslechy kvůli své vysoké dielektrické konstantě (Dk) a činiTeli dielektrické ztráty (Df), což vážně zhoršuje kvalitu a integritu signálu. Vysokorychlostní materiály PCB, jako je řada Rogers, mají nižší Dk a Df, snižují ztráty přenosu signálu, zachovávají ostré hrany signálu a minimalizují zpoždění signálu.

• Vylepšená schopnost proti rušení: Elektromagnetická interference (EMI) je zvláště výrazná při vysokých frekvencích. Vysokorychlostní materiály umožňují konstruktérům lépe spravovat napájecí/uzemňovací vrstvy, vytvářet účinné stínění a izolaci, minimalizovat dopad EMI na systém a zajišťovat stabilitu systému.
  
• Požadavky na komplexní systém: Návrh vysokorychlostních desek plošných spojů často zahrnuje vícevrstvé desky a složité zapojení, které vyžaduje speciální laminátové struktury (např. vestavěné napájecí/uzemňovací plochy, distribuované kondenzátory a technologie řízení impedance). To vše vyžaduje od deskových materiálů vynikající elektrický výkon a konzistenci.
  
  
  

O FPGA High-Speed ​​PCB

S rychlým rozvojem technologie vestavěného hardwaru se vysokorychlostní návrh desek stal základní dovedností při navrhování vestavěných systémů. Konstrukce vysokorychlostní desky vyžaduje komplexní schopnosti v oblasti integrity signálu, integrity napájení a vysokofrekvenčního směrování. To je zvláště náročné při kombinaci FPGA s vysokorychlostní pamětí.