Keramická PCB z nitridu hlinitého

Datový list

• Model: Keramická PCB z nitridu hliníku
  

• Materiál: Keramická deska plošných spojů, Keramický substrát
  

• Vrstva: 2vrstvá keramická deska plošných spojů
• Barva: Bílá
  
• Tloušťka: Nitrid hliníku 0,635 mm
  
• Tloušťka mědi: 1OZ (35um)
  
• Povrchová úprava: Immersion Gold
  
• Tloušťka zlata: >=3U
  
• Minimální clona: 0,8 mm
  
• Vlastnosti procesu: průchozí otvor, technologie keramické hráze
  
  
  

Výhody keramických PCB z nitridu hliníku

Nitrid hliníku (AlN): Vysoká tepelná vodivost a koeficient tepelné roztažnosti blízký koeficientu křemíku, díky čemuž je vhodný pro vysokorychlostní lasery a výkonové moduly.

Výhody:

• Vysoká tepelná vodivost: Nitrid hliníku má tepelnou vodivost výrazně vyšší než oxid hlinitý, přibližně pětkrát vyšší, což umožňuje rychlý odvod tepla z elektronických součástek.

• Vysoký elektrický odpor: Nitrid hliníku má také dobrý elektrický odpor.
  
• Koeficient tepelné roztažnosti blízký koeficientu křemíku: Nitrid hliníku má koeficient tepelné roztažnosti podobný koeficientu polovodičového křemíku, takže je méně pravděpodobné, že čipy odpadnou ze substrátu při použití ve vysoce výkonných zařízeních.
  
• Vysoká mechanická pevnost: Nitrid hliníku má vynikající mechanické vlastnosti, poskytuje dobrou pevnost v ohybu a odolnost proti nárazu.
  
  
  

Keramické PCB z nitridu hliníku jsou široce používány ve vysoce výkonných elektronických součástkách a rozsáhlých integrovaných obvodech díky jejich vynikající tepelné vodivosti a dobré kompatibilitě s polovodiči.

Aplikace

Vysoce výkonný polovodičový modul, polovodičová chladnička, elektronický ohřívač, obvod řízení RF napájení, hybridní obvod; InTeligentní napájecí komponenty, vysokofrekvenční spínaný napájecí zdroj a polovodičové relé; Automobilová elektronika, letectví a vojenské elektronické součástky; Montáž solárních panelů; Telekomunikační privátní ústředna, přijímací systém; Laser a další průmyslová elektronika.