PCB s nízkou ztrátou

Co je to Low Loss PCB?

Nízkoztrátové desky plošných spojů jsou obvodové desky speciálně navržené pro snížení útlumu a ztrát v důsledku elektrických, tepelných a mechanických vlastností desky plošných spojů. Tyto desky plošných spojů se používají pro vysokorychlostní aplikace, jako jsou Telekomunikace, lékařství, letectví, automobilový průmysl, RF a mikrovlnné trouby, obrana a aplikace ručních zařízení. Nízkoztrátové PCB mají obecně velmi vysokou fyzickou odolnost, díky čemuž jsou spolehlivé po delší dobu.

Hlavní faktory ovlivňují výkon nízkoztrátových PCB

• Výběr materiálu

• Řízení impedance
• Množství mědi v DPS

  
  

Co je základním jádrem nízkoztrátového materiálu PCB?

• Nízká a stabilní dielektrická konstanta (Dk)

  Měří akumulaci energie v elektrickém poli. Nízká, rovnoměrná Dk (při širokých teplotách) zajišťuje stabilní impedanci, nízké zpoždění signálu a minimální zkreslení.

• Nízký disipační faktor (Df)

  Také se nazývá ztrátová tečna. Měří tepelné ztráty z energie signálu. Nízké Df snižuje útlum a tvorbu tepla pro vysokofrekvenční/vysokorychlostní signály.
• Nízký koeficient tepelné roztažnosti (CTE)

  Měří expanzi s nárůstem teploty. Nízký CTE udržuje mechanickou integritu PCB při náhlých změnách teploty.
• Vysoká tepelná vodivost

  Zajišťuje efektivní odvod tepla. Šíří místní teplo rovnoměrně, zabraňuje přehřívání a zajišťuje spolehlivost.

  Materiál jako: Rogers RO4003C/4350B, Isola Astra MT77/100G, Panasonic Megatron 6/7, ITEQ IT998/968. Mezi přední výrobce patří Rogers, Isola, Panasonic a ITEQ.

  
  

Výhody nízkoztrátových PCB

• Vylepšená integrita signálu: Snížené ztráty také prodlužují použiTelnou vzdálenost signálu. Minimální útlum zajišťuje vynikající integritu signálu, ideální pro přenos signálu. 

• Vyšší energetická účinnost: Nižší útlum a dielektrické ztráty minimalizují plýtvání energií. To šetří významnou energii pro PCB používané při nepřetržitém přenosu/příjmu dat.
• Vynikající tepelný management: Vynikající tepelná vodivost (jak bylo uvedeno výše) umožňuje rovnoměrné rozložení tepla. Zabraňuje přehřívání, prodlužuje životnost komponent a zvyšuje výkon komponent.
• Optimální vysokofrekvenční/rychlostní výkon: Jsou navrženy pro vysokofrekvenční aplikace a splňují základní požadavky na vysokou integritu signálu a řízenou impedanci.
• Lepší EMI stínění: Speciální materiály snižují elektromagnetické rušení (EMI), díky čemuž jsou univerzální pro hlučná prostředí nebo prostředí náchylná k EMI.
• Delší životnost a vyšší spolehlivost: Vytvářejí méně tepla a jsou odolnější vůči korozi prostředí, což vede k delší životnosti a vyšší spolehlivosti než standardní desky plošných spojů.

  
  

Aplikace

Telekomunikace: mobilní věže, 5G a 100gigabitový Ethernet atd.

datová centra: servery a síťové přepínače.

Lékařská zařízení: Ty vyžadují velmi přesné signály, jako je CT skener nebo MRI přístroj.

Letectví a radar: Pro podporu vysoké citlivosti jsou vyžadovány velmi přesné desky plošných spojů řízené impedancí, aby byla zachována vysoká přesnost dat.

Spotřební elektronika: Zpracování dat chytrých hodinek, smartphonů z vysokorychlostních sítí, jako je 5G, vyžaduje PCB s nízkou ztrátou.