PCB se zlatým prstem

Gold finger PCB je specializovaná deska s plošnými spoji s pozlacenými vodivými kontakty (známé jako "zlaté prsty") navrženými podél okraje desky. Primárně se používá k dosažení spolehlivého elektrického spojení a přenosu signálu mezi zařízeními a je široce používán ve scénářích, které vyžadují časté připojení – jako jsou počítačové paměťové moduly, grafické karty a serverové rozšiřující karty.

Specifikace

• Materiál: Rogers RO4350B/ RO3003/ RO4003/RO3006/ RT/Duroid 5880/ RT5870 a materiál Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/teflon atd.

• Vrstva: 2L/4L/6L/8L/10L/12L/14L/16L/18L/20L/22L/24L/26L/28L/30L

• Dielektrická konstanta (DK): 2.20/ 2.55/ 3.00/3.38/ 3.48/3.50/3.6/ 6.15/ 10.2
  

Základní vlastnosti

• Vysoká vodivost: Zlatá vrstva snižuje kontaktní odpor a zajišťuje vysokorychlostní přenos signálu.

• Nízká impedance: Snižuje útlum signálu, takže je vhodný pro vysokofrekvenční aplikace (jako jsou zařízení 5G).

• Odolnost proti opotřebení: Proces tvrdého zlata vydrží desítky tisíc cyklů plug-in a pullout (jako jsou PCIe sloty).

• Odolnost proti korozi: Vrstva niklu odolává oxidaci a je vhodná do vlhkého prostředí.

• Kompatibilita procesů: Lze kombinovat s jinými povrchovými úpravami (jako je ponorné zlato a cínový nástřik) pro splnění různých potřeb.
  

Aplikace

• Počítačový a komunikační průmysl: Paměťové moduly, grafické karty, rozšiřující karty PCIe, karty základnových stanic 5G

• Průmysl spotřební elektroniky: Moduly rozhraní pro chytré Telefony, moduly rozhraní pro nosiTelná zařízení

• Průmyslový a lékařský průmysl: Ovládací panely pro automatizační zařízení, ovládací prvky pro lékařské přístroje

• Nový průmysl energetických vozidel: Battery Management Systems (BMS), elektronické řídicí moduly
  

Běžné typy zpracování zlatého prstu

• ENIG

  Výhody: Nízká cena, jednoduchý proces, vhodný pro obecné elektronické produkty.

  Nevýhody: Špatná odolnost proti opotřebení, tenká zlatá vrstva.

• Tvrdé pokovování zlatem (obsahující slitinu kobaltu/niklu)
  
  Výhody: Vysoká tvrdost, odolnost proti opotřebení, vhodné pro vysokofrekvenční přenos signálu (např. paměťové sloty).
  Nevýhody: Vysoká cena, vyžaduje specializované vybavení.
• Gold Plating a v kombinaci s procesy, jako je OSP
  
  Výhody: Úspora nákladů, vyvážený výkon a hospodárnost.