Návrh výroby PCB
Pozice značky: Diagonální rohy desky
Množství: minimálně 2, doporučeno 3, s dodatečnou místní značkou pro desky nad 250 mm nebo s komponenty Fine Pitch (nečipové komponenty s roztečí kolíků nebo pájky menší než 0,5 mm). Při výrobě FPC je také nezbytná špatná identifikace desky s ohledem na počet panelů a výnos. Komponenty BGA vyžadují identifikační značky na diagonále a na okraji.
Velikost: průměr 1,0 mm je ideální pro referenční bod. Průměr 2,0 mm je ideální pro identifikaci špatných desek. Pro referenční body BGA se doporučuje velikost 0,35 mm*3,0 mm.
Velikost PCB a spojovací deska
Podle různých provedení, jako jsou mobilní Telefony, CD, digitální fotoaparáty a další produkty, je lepší velikost desky plošných spojů ne více než 250 * 250 mm, existuje smrštění FPC, takže velikost ne větší než 150 * 180 mm je lepší.
Velikost referenčního bodu a diagram
Referenční bod o průměru 1,0 mm na desce plošných spojů
Průměr 2,0 mm špatný referenční bod desky
Referenční bod BGA (lze vyrobit sítotiskem nebo procesem potopeného zlata)
Komponenty jemné výšky po MARK
Minimální rozestup součástí
Žádná krycí vrstva, která by vedla k posunutí součástí po svařování
Minimální rozteč součástek na 0,25 mm jako limit (současný proces SMT dosahuje 0,20, ale kvalita není ideální) a mezi podložkami, aby byla pájecí odolnost proti oleji nebo krycí film pro odolnost pájky.
Návrh šablony pro vyrobiTelnost
Aby se šablona lépe tvarovala po tisku pájecí pastou, měly by být při výběru tloušťky a designu otvoru zohledněny následující požadavky.
1. Poměr stran větší než 3/2: Pro Fine-Pitch QFP, IC a další zařízení typu pin. Například šířka podložky 0,4 pitch QFP (Quad Flat Package) je 0,22 mm a délka je 1,5 mm. Pokud je otvor šablony 0,20 mm, poměr šířky a tloušťky by měl být menší než 1,5, což zJménoná, že čistá tloušťka by měla být menší než 0,13.
2. Poměr plochy (poměr ploch) větší než 2/3: pro 0402, 0201, BGA, CSP a další malý poměr plochy zařízení třídy pinů větší než 2/3, například podložky třídy 0402 pro 0,6 * 0,4, pokud šablona podle otevřeného otvoru 1:1 podle poměru plochy větší než 2/3 by měla být menší než tloušťka složky 2,10 třída sítě T.1 podložky pro 0,35 * 0,3 odvozené z tloušťky sítě by měly být Menší než 0,12.
3. Z výše uvedených dvou bodů odvodit tabulku tloušťky šablony a podložky (součástky), kdy je tloušťka šablony omezena po tom, jak zajistit množství cínu pod, jak zajistit množství cínu na pájeném spoji, o čemž bude řeč později v klasifikaci návrhu šablony.
Otevírací sekce šablony
