1. Povrchová úprava desky plošných spojů
Tvrdé zlacení, celoplošné zlacení, zlatý prst, nikl-pVšeadiové zlato OSP: Nižší cena, dobrá svařiTelnost, drsné podmínky skladování, krátká doba, proces ochrany životního prostředí, dobré svařování, hladké.
Cínový sprej: Cínová deska je obecně vícevrstvá (4-46 vrstev) vysoce přesná šablona PCB, byla použita řada velkých komunikačních, počítačových, lékařských zařízení a leteckých podniků a výzkumných jednotek (zlatý prst) jako spojení mezi pamětí a paměťovým slotem, všechny signály jsou přenášeny přes zlatý prst.
Goldfinger je tvořen množstvím elektricky vodivých kontaktů, které mají zlatou barvu a jsou uspořádány jako prsty, proto se mu říká „Goldfinger“. Goldfinger je ve skutečnosti potažen mědí speciálním procesem, protože zlato je vysoce odolné vůči oxidaci a vodivosti. Kvůli drahé ceně zlata se však k náhradě cínu používá více paměti, od 90. let se začal popularizovat cínový materiál, současná základní deska, paměťová a grafická karta a další vybavení „Zlatý prst“ Téměř všechny používají cínový materiál, pouze část vysoce výkonného kontaktního místa pro server/pracovní stanice bude nadále používat zlacení, cena je přirozeně drahá.
2. Důvod pro výběr zlacení
Jak je integrace IC stále vyšší a vyšší, nohy IC jsou hustší a hustší. Vertikální proces nástřiku cínem je obtížné zploštit tenkou podložku, což přináší potíže při montáži SMT. Kromě toho je životnost plechové stříkací desky velmi krátká. A pozlacená deska tyto problémy řeší:
(1) Pro proces povrchové montáže, zejména pro ultra-malé stolní pasty 0603 a 0402, protože rovinnost svařovací podložky přímo souvisí s kvalitou procesu tisku pájecí pasty a hraje rozhodující vliv na kvalitu přetavovacího svařování za sebou, takže zlacení celé desky ve vysoké hustotě a proces ultra-malé stolní pasty je často vidět.
(2) Ve fázi zkušební výroby, ovlivněné nákupem součástek a dalšími faktory, často není deska, která se má okamžitě svařit, ale často se musí čekat několik týdnů nebo dokonce měsíců na použití, trvanlivost zlaté desky je mnohonásobně delší než u slitiny olova a cínu, takže jsme ochotni ji použít. Navíc náklady na pozlacené PCB ve fázi odběru vzorků jsou téměř stejné jako náklady na desku ze slitiny olova a cínu.
Ale se stále hustším zapojením dosáhla šířka vedení a rozestup 3-4mil.
Přináší to tedy problém zkratu zlatého drátu: Jak se frekvence signálu zvyšuje a zvyšuje, přenos signálu ve vícevrstvé vrstvě způsobený kožním efektem má zjevnější vliv na kvalitu signálu.
Kožní efekt se týká vysokofrekvenčního střídavého proudu, proud bude mít tendenci se soustředit na povrch toku drátu. Podle výpočtů souvisí hloubka kůže s frekvencí.
3. Důvod pro výběr zlacení
Za účelem vyřešení výše uvedených problémů pozlacené desky má použití pozlacené desky plošných spojů následující vlastnosti:
(1) Kvůli různým krystalovým strukturám vytvořeným potopením zlata a pozlacením bude potápějící se zlato více žluté než pozlacení a zákazníci jsou spokojenější.
(2) Vzhledem k tomu, že krystalová struktura vytvořená zlacením a zlacením je odlišná, je zlacení snazší svařit, nezpůsobí špatné svařování ani nezpůsobí stížnosti zákazníků.
(3) Protože zlatá deska má na podložce pouze niklové zlato, přenos signálu v efektu kůže v měděné vrstvě neovlivní signál.
(4) Kvůli hustší krystalové struktuře pokovování zlatem není snadné vytvořit oxidaci.
(5) Protože zlatá deska má na podložce pouze niklové zlato, nebude se z ní vyrábět zlatý drát způsobený zkratem.
(6) Protože zlatá deska má na svařovací desce pouze niklové zlato, je svařování na lince a kombinace měděné vrstvy pevnější.
(7) Projekt neovlivní rozestupy při kompenzaci.
(8) Protože zlato a pozlacení tvořené krystalovou strukturou není stejné, je namáhání zlatého plátu snáze kontrolovaTelné, pro výrobky státu, příznivější pro zpracování státu. Zároveň, protože zlato je měkčí než zlato, zlatá deska není zlatý prst odolný proti opotřebení.
(9) Rovinnost a životnost zlatého plátu je stejně dobrá jako u zlatého plátu.
4. Pozlacení versus zlacení
Ve skutečnosti se proces pokovování dělí na dva druhy: Jedním je elektrické pokovování a jedním je potápění zlata.
U procesu zlacení je účinek cínu výrazně snížen a účinek potopení zlata je lepší; pokud výrobce nevyžaduje vázání, většina výrobců zvolí proces potopení zlata nyní! Obecně za běžných okolností povrchová úprava DPS pro následující: Zlacení (elektrické zlacení, zlacení), stříbření, OSP, stříkaný cín (bezolovnatý a bezolovnatý), jedná se především o desku fr-4 nebo cem-3, podkladový materiál papíru a povrchovou úpravu kalafunou; chudý cín (špatné požívání cínu) v případě vyloučení pájecí pasty a jiných výrobců náplastí z výrobních a materiálových důvodů.
Zde pouze pro problém PCB, existují následující důvody:
(1) Během tisku PCB, zda je na pozici pánve povrch filmu propouštějícího olej, který může blokovat účinek cínového povlaku; lze ověřit zkouškou bělení cínu.
(2) Zda poloha pánve splňuje požadavky na konstrukci, to zJménoná, zda konstrukce svařovací podložky může zajistit podpůrnou roli dílů.
(3) Zda je svářecí podložka kontaminována, lze výsledky získat testem iontové kontaminace; výše uvedené tři body jsou v zásadě klíčovými aspekty, které výrobci PCB zvažují.
Výhody a nevýhody několika způsobů povrchové úpravy jsou v tom, že každý má své výhody a nevýhody!
Zlacení může prodloužit dobu skladování PCB a při menších změnách teploty a vlhkosti vnějšího prostředí (ve srovnání s jinými povrchovými úpravami) lze obecně skladovat asi rok; stříkací cín povrchová úprava druhá, OSP znovu, tyto dva povrchové úpravy v prostředí teplota a vlhkost skladovací doba by měla věnovat pozornost mnoha.
Za normálních okolností je povrchová úprava zapuštěného stříbra trochu jiná, cena vysoká, podmínky konzervace drsnější, potřeba použít nesírovou papírovou úpravu obalů! A doba skladování je asi tři měsíce! Co se týče cínového efektu, klesající zlato, OSP, nástřik cínu a tak dále jsou vlastně podobné, výrobce bere v úvahu především poměr ceny a výkonu!
