未分类

Standardní design pájecí podložky PCB – velikost specifikace pájecí podložky (druhá)

Při navrhování stohování se doporučuje nastavit střední vrstvu na maximální tloušťku mědi a dále vyvážit zbývající vrstvy tak, aby odpovídaly jejich zrcadleným protilehlým vrstvám.

Stanovit požadavky na řízení impedance, standardizovat metodu výpočtu impedance, formulovat pokyny pro návrh impedančních testů COUPON a zajistit, aby produkty vyhovovaly potřebám výroby a požadavkům zákazníků.

Naneste tenkou vrstvu mědi na celou desku s plošnými spoji (zejména na stěnu otvoru) pro následné pokovení otvoru, aby se otvor pokovil (s mědí uvnitř kvůli vodivosti) a dosáhlo se mezivrstvové vodivosti.

Pojmenován typ součásti + velikostní systém + specifikace velikosti vzhledu.

S pokrokem technologie vysoké integrace a montáže (zejména čip-scale/µ-BGA balení) elektronických součástek (skupin).

Bod MARK: Tento typ bodu se používá k automatickému určení polohy desky plošných spojů ve výrobním zařízení SMT a musí být navržen při návrhu desek plošných spojů.

PCB potažené mědí hraje v celé desce s plošnými spoji hlavně tři role: vodivost, izolaci a podporu.

Fyzikální parametry, které je třeba studovat, zahrnují typ anody, vzdálenost mezi anodou a katodou, proudovou hustotu, míchání, teplotu, usměrňovač a tvar vlny.

Návrh elektronických produktů je od kreslení schematických diagramů až po rozložení a zapojení PCB. 

PCB je zkratka pro Printed Circuit Board. Je to tenká deska vyrobená z izolačního materiálu, obvykle ze skleněných vláken nebo plastu, s natištěnými vodivými cestami nebo drahami. 

Množství: minimálně 2, doporučeno 3, s dodatečnou místní značkou pro desky nad 250 mm nebo s komponenty Fine Pitch (nečipové komponenty s roztečí kolíků nebo pájky menší než 0,5 mm).